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                                          專(zhuān)注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
                                          致力于打造專(zhuān)用電子化學(xué)品的民族品牌,解決“卡脖子”技術(shù)。
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                                          走進(jìn)天承科技

                                          關(guān)于天承

                                          專(zhuān)注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新

                                          致力于打造專(zhuān)用電子化學(xué)品的民族品牌,解決"卡脖子"技術(shù)。

                                          股票代碼688603
                                          30 % +占比

                                          研發(fā)人員

                                          110 +

                                          授權(quán)專(zhuān)利

                                          1000

                                          最大產(chǎn)能

                                          在2023年成功登陸科創(chuàng)板,股票代碼688603,公司專(zhuān)注于化學(xué)沉積、電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域,公司研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕相關(guān)行業(yè)技術(shù)三十余年,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的化學(xué)沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè)。在PCB領(lǐng)域已經(jīng)能與國(guó)際同行媲美,在電子電路行業(yè)贏(yíng)得了認(rèn)可和聲譽(yù),產(chǎn)品被客戶(hù)廣泛接受。在PI、PET、ABF及各種膠膜材料應(yīng)用的化學(xué)沉銅技術(shù)及產(chǎn)品性能可靠,得到主流封裝載板廠(chǎng)和頭部OEM認(rèn)可,在玻璃基板TGV填孔鍍銅產(chǎn)品。

                                          天承科技產(chǎn)品

                                          水平沉銅專(zhuān)用電子化學(xué)品

                                          孔金屬化 水平沉銅

                                          不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線(xiàn)路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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                                          水平沉銅專(zhuān)用電子化學(xué)品

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                                          電鍍專(zhuān)用電子化學(xué)品

                                          水平不溶性陽(yáng)極脈沖填孔電鍍銅

                                          不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線(xiàn)路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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                                          電鍍專(zhuān)用電子化學(xué)品

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                                          銅面處理專(zhuān)用電子化學(xué)品

                                          替代硝酸的環(huán)保剝掛架的產(chǎn)品

                                          不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線(xiàn)路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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                                          銅面處理專(zhuān)用電子化學(xué)品

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                                          載板專(zhuān)用電子化學(xué)品

                                          添加劑可CVS分析

                                          不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線(xiàn)路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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                                          載板專(zhuān)用電子化學(xué)品

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                                          觸摸屏專(zhuān)用電子化學(xué)品

                                          觸摸屏化銅

                                          不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線(xiàn)路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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                                          觸摸屏專(zhuān)用電子化學(xué)品

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                                          先進(jìn)封裝功能性濕電子化學(xué)品

                                          整片均勻性?xún)?yōu)異

                                          不溶性陽(yáng)極,VCP 填盲孔, 和X型孔和通孔;可以直流,也可以脈沖填孔;物理性能好,沒(méi)有化學(xué)刮傷。線(xiàn)路弧度低,均勻性好;相對(duì)于直流填孔,搭配適當(dāng)?shù)脑O(shè)備和參數(shù)可用于生產(chǎn)多層板,載板等各類(lèi)封裝電路板,適合于SLP&mSAP流程的化學(xué)除膠。

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                                          先進(jìn)封裝功能性濕電子化學(xué)品

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                                          投資者關(guān)系

                                          專(zhuān)注科技、服務(wù)大眾、臻于至善

                                          投資者關(guān)系

                                          專(zhuān)注科技、服務(wù)大眾、臻于至善

                                          碳中和節(jié)能減排

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